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先進檢測技術克服晶片封裝挑戰

日期:2019-11-08

在先進封裝結構日益複雜,單一封裝體內整合的晶片數量不斷增加之際,封裝廠對個別晶片的事前檢測,以及封裝成品的檢測需求,也跟著提高。如果封裝廠沒有在事前對晶粒進行全面檢測,萬一把故障的晶粒包進封裝,則整個封裝好的產品都會報廢。另一方面,在晶片或封裝製程中產生的小瑕疵,有可能會隨著時間經過而惡化,導致整個元件失效。為了提高產品的可靠度,封裝廠必須導入更先進的檢測設備,才能抓到這些很容易被忽略的製程瑕疵。

本文專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵,如何在檢測技術上克服先進封裝挑戰。訪談重點如下:
1、晶粒檢測聚焦三大類瑕疵
2、RDL日益複雜 螢光檢測讓問題一覽無遺
3、矽中介層面積過大 精準對位要靠線掃描
4、檢測問題日益複雜 技術配套必須更全面卜竹