針對先進的3D NAND、DRAM和邏輯積體電路(IC)檢測需求，KLA不久前發佈了最新的392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。
392x和295x光學圖案晶圓缺陷檢測系統利用寬頻電漿光照技術、感測器架構和晶片設計訊息整合等方面的進展，實現了高靈敏度、產出量和良率相關的分類。
因此與業界其他系統相比，這個新系統可以更快地發現缺陷，加速良率學習以及提供更全面的線上監控。
392x和295x系統使用互補的波長範圍，可以涵蓋從淺溝槽隔離到金屬化等所有製程層的檢測應用，包括EUV微影質量控制，以最終確保對良率關鍵缺陷的敏感性，從而改善針對領先IC元件的缺陷檢測和監控。
eDR7380電子束晶圓缺陷檢視系統具有領先影像品質以及通過一次測試即提供完整缺陷柏拉圖分析的功能；與其前幾代產品相比，該系統可以在檢測過程中更快地確定缺陷源，更快地檢測偏移，並且可以在生產中提供更準確及可操作的資料。
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