產經情報

Mini-LED趨勢與檢測技術

日期:2020-07-17

Mini-LED等級的晶粒,其長寬約在100~200um,介於長寬約1mm的傳統LED與長寬小於30um的Micro-LED之間,被視為Micro-LED技術問世前的中繼型產品。

由於Mini-LED尺寸結構較小能夠更加精細的調節調光,故可達到更高的動態範圍(HDR)、高對比度效果,亦可減少光學混光距離(OD),降低LCD面板厚度實現超薄化,也由於Mini-LED尺寸結構較小,可直接採用RGB三色的LED模組,使得顯示色彩完整性、色域範圍更好。

Apple可能在未來的iPad & MacBook系列導入Mini-LED背光技術。

在設備與製程環節部分,台灣晶片點測與分選設備廠商以惠特、梭特、久元、致茂、旺矽、豪勉為主。

台灣超微光學用於檢測Mini-LED的光譜儀為高感光機種智能引擎3號與9號,SE2030與SE2090,解析度可達1.9nm以內。OtO光譜儀能為客戶提供客製規格,包含多台光譜儀之感光度機差、波長飄移穩定度等,提供低差異度的產品,制定量產一致性,帶來高可靠性的檢測結果。

詳細內文請參考網址