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知識分享

SMT環境下的PCB設計技術詳解

建立日期：2018/02/21
  • 作者： PCB資源網
  • 出處： 2007-06-26 PCB資源網
  • 內容： 伴隨無鉛化高密度電子組裝技術的發展，印刷電路板設計工藝變得越來越重要，相應地對基材選擇、元器件佈局、焊盤設計以及佈線等要求也變得越來越高。本文針對以上問題，給出了詳細的設計工藝要求，並對設計不當而造成的缺陷加以歸納與分析。

    SMT工藝是利用鉛料或焊膏在元件與電路板連接之間構成機械與電氣兩方面的連接，其主要優點在於尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗衝擊力與振動性能好。採用SMT工藝時引線不需穿過電路板，可避免產生引線接受或輻射而得來的信號，進而提高電路的信噪比。評價SMT工藝性能的好壞，首先應使焊點能夠正確成型；而正確成型的前提是必須合理設計PCB板上元器件的焊盤尺寸；其次在PCB板佈局時要合理安排元件的密度，滿足測試點的要求。進行電路板設計時，可通過DFM（可製造性設計）來完成。DFM是並行工程（CE）關鍵技術的重要組成部分，它從產品設計開始，考慮可製造性和可檢測性，從設計到製造一次成功，是電路板設計的一種有效工具。

    印刷電路板基材主要有二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數不同使用的PCB基材也不同，比如3～4層板要用預製複合材料，雙面板則大多使用玻璃－環氧樹脂材料。無鉛化電子組裝過程中，由於溫度升高，印刷電路板受熱時發生彎曲的程度加大，故在SMT中要求儘量採用彎曲程度小的板材，如FR-4等類型的基板。由於基板受熱後的脹縮應力對元件產生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹係數，尤其在元件大於3.2×1.6mm時要特別注意。

    全文請詳參考網址連結說明。
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