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波長調制共焦干涉術應用於厚度與折射率之量測

建立日期:2019/10/31
  • 作者: 中央大學機械工程系/王騏宥、李朱育、林浩沅
  • 出處: 2019 AOI論壇與展覽
  • 內容: 本文提出一套同時量測物體厚度與折射率之技術–「波長調制共焦干涉術」(WMCI)。以共焦顯微術及波長調制干涉術為理論基礎,提出一套全新之數學模型,藉由結合共焦顯微術與波長調制干涉術,搭配自行開發之光學頻率同調掃描演算法,可同時量測出物體厚度與折射率。實驗結果顯示,厚度量測範圍能達到毫米等級,解析度約5 μm;折射率解析度約為0.0045。本系統以自行開發的全新之光學頻率同調掃描技術及系統控制與訊號處理程式,搭配電控位移平台,可以達到自動化量測,對於精密機械加工、產品製程及生物醫學上有極大的潛力。
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