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大範圍彩色共軛焦表面量測系統
建立日期:2020/11/16
作者:
台科大/陳炤彰、蔡雨彤、莊程媐
出處:
2020 AOI論壇與展覽
內容:
本篇為「2020 AOI論壇與展覽」論文集,摘要如下:
化學機械平面化(CMP)是半導體製造過程中的關鍵步驟。拋光墊表面的狀態是 CMP 中最關鍵的影響因素之一。本研究旨在建立一套表面量測系統,透過將彩色共軛焦量測系統架設於三軸線性移動平台上,應用於大面積且高精度之工件外觀形貌量測。此系統利用彩色共軛焦系統擷取高度資訊,進行待測物表面形貌的掃瞄及重組,分析待測物之表面面粗度等表面特徵,作為耗材狀態重要之判斷指標。本系統平台可置放待測物區域為 840 x 970mm 2 ,可放置目前業界常用之拋光墊直徑(760 mm)。可量測範圍為 540 mm 2 高度量測範圍為 400 μm。本系統利用彩色共聚焦感測器擷取高度訊號,通過掃描和重組拋光墊的表面可以估算其表面粗糙度。表面粗糙度可用於確定耗材的狀態,例如用於 CMP 的拋光墊。
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