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專用工業條碼閱讀器應用的低成本高效能影像感測器

建立日期:2020/11/16
  • 作者: Teledyne-e2v/Gareth Powell
  • 出處: 2020 AOI論壇與展覽
  • 內容: 本篇為「2020 AOI論壇與展覽」論文集,摘要如下:

    伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對 CMOS 圖像感測器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級晶元(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過 3D 晶元堆疊和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一元件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智慧計算晶片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。

    可是在實現嶄新的大型技術集成之前,必需掃除兩個主要發展障礙—晶元的熱量管理和功耗。

    現在,先進的前照(front side illuminated ,FSI)CMOS 感測器整合了類比和數位功能,實現了成本和效能兼具的解決方案。能夠達成這些目標,關鍵在於把有利於系統效能及嵌入到圖像感測器 SOC 等各種因素的巧妙分隔。在這裡,分隔圖像系統應用以及諸如 CPU、FPGA 和 DSP 等已有圖像處理器件的角色是核心因素,因功能重覆會導致成本上升。而開發一個能夠為目標應用市場提供可行方案,以達到大規模量產(以實現最低生產成本)的標準圖像 SOC 產品,事前需要兩方面的深入對話。

    終端相機產品的主要的市場開發者,包括硬體、軟體、系統建構者和光學工程師,以及一個多範疇的圖像感測器開發隊伍,都在貢獻著各自在半導體科技和終端相機產品技術和應用的知識,尋找創新的產品解決方案。

    本文將介紹一款二維條碼讀碼器和其它嵌入式視覺應用的 CMOS 圖像感測器系列產品、它們的應用實例,以及一些未來發展趨勢。
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