知識分享

雷射與探針多維度精密量測技術

建立日期:2020/11/17
  • 作者: 成大機械系/劉建聖教授
  • 出處: 2020 AOI論壇與展覽
  • 內容: 本篇為「2020 AOI論壇與展覽」演講簡報,內容簡介如下:

    工廠機具主要是由線性平台與旋轉平台所構成,如何量測線性平台與旋轉平台的幾何誤差,並再作出相對應的補償,是一個重要的研究課程。劉教授分享他近年來發展的自動對焦顯微技術作簡介與案例分析,其核心部分是雷射多維度精密量測技術,再者介紹工具機幾何誤差量測,是由此技術所延伸的量測應用,最終介紹探針與測球的多維度精密量測技術,並藉由案例分享來呈現設計的創新性與實用性。
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