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應用於多層結構元件與材料之高精度三維形貌量測技術

建立日期:2021/12/24
  • 作者: 中原大學物理系/許怡仁、林鈺凱、鄭吉助
  • 出處: 2021 AOI論壇與展覽
  • 內容: 本篇為「2021 AOI論壇與展覽」論文集,摘要如下:

    傳統的表面形貌量測技術為量測元件的表面結構提供了重要的工具。另一方面,超音波成像或光學同調斷層攝影術等斷層成像技術可用於以微米分辨率量測元件的內部結構。然而,使用傳統的形貌量測技術和斷層成像技術無法以奈米精度量測如顯示面板等元件的多層結構。為此,我們提出並展示了一種用於量測多層結構的新型干涉式形貌量測技術。針對量測封裝後的多層結構元件的三維形貌,據我們所知,它是現有技術中唯一具備奈米精度的非破壞性量測技術。此技術藉由以奈米精度成功量測手機(iPhone 6, Apple Inc.)顯示面板的九個界面加以驗證。在精密製造工業高速發展的當前,這樣的量測工具無疑在品質檢測方面具有革命性的潛力,並有利於提高製造技術。此技術基於低同調複合式干涉儀技術,利用特有的相位補償機制,可以顯著降低掃描元件和環境不穩定所引起的相位波動,實現較高的軸向靈敏度。此技術可以11.73 nm的位移靈敏度,在無需對結構有任何預先知識之下,實現對顯示面板的9個界面的量測,已證實其將成為工業上檢測封裝器件多層結構的新技術。
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