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技術供應

扭轉向列型液晶之光學參數及全場厚度檢測技術
Technology in Measuring Multi-Parameter and ...

發布日期：2018-03-13
  • 研發團隊： 羅裕龍、尤崇智、蘇立軒
  • 研發團隊負責人： 羅裕龍
  • 技術類別： 特殊光學設計、量測方法
  • 應用領域：
  • 技術簡介： 針對扭轉型向列液晶各項參數之量測，本實驗室利用共路徑外差干涉儀之架構，將所得外差干涉訊號代入基因演算法來求出液晶盒之入射液晶導軸角度、扭轉角及厚度；在同一共路徑外差干涉架構下，我們將改良強度比率法(TIRM)來全場量測扭轉向列型液晶盒之厚度，利用電光調變器取代旋轉偏振片的機械式調變方式，以提升量測速率並得到更精確的量測結果，並使用CCD為光接受器搭配可程式控制器(CPLD，Complex Programmable Logic Device)，來達到全場量測扭轉向列型液晶層厚度。
  • 技術規格：
    1. 1.外差式偏光儀結合個人電腦進行基因演算法
    2. 2.外差式偏光儀於共路徑外差干涉架構
    3. 3.共路徑外差干涉儀結合CCD於外差雙頻
  • 優點：
    1. 1.利用基因演算法達成多目標參數量測
    2. 2.共路徑外差干涉的架構可減少擾動影響、增進訊噪比
    3. 3.簡化複雜訊號為正弦函數的形式適於相位鎖出的技術
    4. 4.由單點量測擴展至全場厚度量測
  • 合作或技轉聯絡人： 羅裕龍/ TEL 06-2757575#62123/手機062757575/ 無提供
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