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2026-10-02
Micro-Epsilon推出高精度共焦色差3D線感測器
Micro-Epsilon推出confocalLINE CLI8500共焦色差線感測器，單一輪廓具2,624個量測點、Z軸解析度0...
2026-10-02
Cognex推出AI晶圓與面板識別系統In-Sight 1750
Cognex發表In-Sight 1750晶圓與面板識別系統，結合AI、專用照明與先進成像，可讀取劣化標記及高難度基材上的識別碼。...
2026-10-02
MIRTEC展示新一代3D AOI、SPI與智慧工廠方案
MIRTEC將於SMTA Guadalajara展示雙面同步AOI、3D SPI與塗覆檢測系統。其AI自動教學與缺陷分類可縮短程式...
2026-10-02
全國AOI論壇與展覽登場，聚焦先進半導體與矽光子智慧檢測
工研院與AOIEA於新竹舉辦第26屆全國AOI論壇，展示AI判讀、EUV劑量量測、定量相位顯微、智慧影像量測與視覺引導機器人。內容...
2026-10-01
eviXscan3D以多掃描器推進100%線上全檢
eviXscan3D提出客製化多掃描器架構，多個結構光學掃描頭同步擷取不同視角並即時合併點雲，減少移動工件與後續對位時間。此方案可...
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目前暫無近期活動訊息。
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財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-08-11
光譜式反射儀量測技術
薄膜厚度量測 Thin film thickness measurement 厚膜厚度量測 Thick film thick...
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-14
晶圓疊對量測技術
晶圓疊對偏差量測 Wafer Overlay 關鍵尺寸量測 Critical Dimension Measurement
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-15
晶圓表面形貌量測技術
晶圓翹曲及薄膜應力量測 Wafer warpage/Bow/Film stress 矽、碳化矽、氮化鎵晶圓 Si, SiC,...
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-15
晶圓厚度及薄膜量測技術
薄膜厚度量測 Thin film measurement 晶圓厚度量測 Wafer thickness measuremen...