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2026-11-06
MVTec、BMG與Bosch Rexroth整合機器視覺與自動化平台
三方把HALCON、ctrlX OS及Nexeed Integrated Vision整合至共同平台，降低程式撰寫、介面設定與系統...
2026-11-05
汎銓以MSS HG切入矽光子設備與技術授權市場
汎銓展示MSS HG矽光子分析設備，結合光損與漏光定位、PIC性能量測及影像映射，鎖定CPO研發與量產驗證。公司提出設備銷售、國際...
2026-11-05
ZEISS投資Illumion推進工作中電池的粒子級光學成像
Illumion以光學干涉反射成像偵測電極單一粒子的散射變化，可同步觀察充放電時的局部荷電狀態與形貌演變。新一輪資金將加速技術商業...
2026-11-05
電子製造導入不停線的光學在線品質保證
Fraunhofer IPM提出三類非接觸式在線方案：晶圓與微凸塊高解析3D量測、電子接點表面潔淨度檢查，以及微孔雷射鑽孔監控。數...
2026-11-04
Melotte串接CT與製程資料縮短增材製造根因分析
增材製造商Melotte導入品質資料平台，把建置參數、CT報告、感測器與維護紀錄連結至零件層級。每週資料整理由約3小時降至20分鐘...
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AOIEA主辦 |
2026-12-03
2026 AOIEA會員大會
2026 年 AOIEA 自動光學檢測設備聯盟會員大會，將於 2026 年 12 月 3 日（四）舉行。本次大會以「會員交流、會務...
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財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-08-11
光譜式反射儀量測技術
薄膜厚度量測 Thin film thickness measurement 厚膜厚度量測 Thick film thick...
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-14
晶圓疊對量測技術
晶圓疊對偏差量測 Wafer Overlay 關鍵尺寸量測 Critical Dimension Measurement
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-15
晶圓表面形貌量測技術
晶圓翹曲及薄膜應力量測 Wafer warpage/Bow/Film stress 矽、碳化矽、氮化鎵晶圓 Si, SiC,...
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-15
晶圓厚度及薄膜量測技術
薄膜厚度量測 Thin film measurement 晶圓厚度量測 Wafer thickness measuremen...