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2026-10-23
影像處理的文字保真：為何需要獨立參考基準
案例指出生成式影像模型即使畫面自然，仍可能悄悄改動包裝上的數字與標點。團隊改採透視校正、OCR差異比對與像素墨跡檢查，並以獨立參考...
2026-10-22
MSI Viking收購ICM擴大區域量測與校正服務
MSI Viking收購密西根州校正與量測服務商ICM，藉此擴大區域服務據點及製造業客戶支援能力。交易顯示精密量測市場正由單機設備...
2026-10-22
可配置白光干涉3D輪廓儀擴大表面量測彈性
GBS Metrology擴充以白光干涉與同調掃描干涉為核心的光學3D輪廓儀，讓使用者依量測範圍、解析度與自動化需求配置系統。此類...
2026-10-21
量測前的版本落差成為品質失敗盲點
文章指出不少品質問題並非量測設備不準，而是現場使用了過期圖面或錯誤修訂版，導致CMM依錯誤基準判定。改善重點應連結PLM、圖面版本...
2026-10-21
AI 2D與3D視覺整合機器人辨識定位與抓取點計算
KUKA推出整合於機器人自動化環境的AI視覺方案，支援2D與3D影像、物件辨識、位置判定及抓取點計算，降低機器視覺導入與系統整合門...
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即將舉辦 |
2026-10-29
從晶片到系統：CPO 與矽光子產業化論壇
AI 運算持續推升資料傳輸需求，光互連技術該如何從元件走向可部署的系統？CPO 與矽光子的市場何時成形？Micro-LED、VCS...
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財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-08-11
光譜式反射儀量測技術
薄膜厚度量測 Thin film thickness measurement 厚膜厚度量測 Thick film thick...
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-14
晶圓疊對量測技術
晶圓疊對偏差量測 Wafer Overlay 關鍵尺寸量測 Critical Dimension Measurement
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-15
晶圓表面形貌量測技術
晶圓翹曲及薄膜應力量測 Wafer warpage/Bow/Film stress 矽、碳化矽、氮化鎵晶圓 Si, SiC,...
財團法人工業技術研究院/量測技術發展中心 |
2026-09-15
晶圓厚度及薄膜量測技術
薄膜厚度量測 Thin film measurement 晶圓厚度量測 Wafer thickness measuremen...