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首頁 > 產經情報ETEL推出METIS HP高精度半導體掃描平台
ETEL推出METIS HP全氣浮平面運動平台，鎖定步進掃描、直接雷射寫入與高解析光學檢測。平台以高精度定位及穩定運動支援先進半導體製程，有助提升晶圓與微細結構檢測的速度、重複性及製程控制能力。 【分類】半導體檢測 【地區】國外 【技...
數位顯微導入產線的實務重點與效益
Quality Magazine整理數位顯微導入現有產線的實務條件，包括影像品質、視野、工作距離及是否需要雙眼立體視覺。文章並指出自動對焦、特殊照明、腳踏控制與螢幕共享可改善人體工學、檢測效率、紀錄及協作，並為後續視覺AI奠定基礎。 ...
ZEISS推進次世代半導體檢測與量測方案
ZEISS發表先進封裝與光罩檢測布局，NLX可非破壞觀察堆疊晶粒內部連接，DUNE量測並修正晶圓翹曲；AIMS EUV 3.0則模擬曝光條件檢查光罩缺陷。整體方案支援300毫米晶圓與量產，降低封裝、鍵合及微影良率風險。 【分類】半導體...
3DAR技術動態控制雙光子3D列印體素
UpNano推出3D Adaptive Resolution技術，可在雙光子聚合3D列印過程中即時調整體素在三個空間方向的尺寸與形狀。技術把灰階微影概念延伸至三維製造，有助兼顧微細結構解析度與產出速度，並強化微光學及精密元件的製程控制與量測...
Artec 3D推出Artec Twins大型3D資料處理平台
Artec 3D推出Artec Twins平台，面向大規模三維掃描資料的高速處理與協作，可將高精度實景捕捉轉為可檢視、比較及共享的數位環境。此類平台有助於大型設備、工廠與基礎設施檢測整合點雲資料，縮短資料整理時間並支援數位分身應用。 ...
Teledyne FLIR推出A8481高解析中波紅外線相機
Teledyne FLIR推出A8481緊湊型HD中波紅外線科學相機，採1280×1024、8微米SLS感測器並提供低於30 mK熱靈敏度。相機支援GigE Vision、GenICam與CoaXPress，可搭配顯微及微距光學，適用電子元...
金屬增材製造由監測走向建置智慧
Metrology News指出金屬增材製造量產化後，原位監測的價值不應只停留在蒐集影像與感測資料，而要轉化為可支援製程認證、缺陷判定及閉環改善的建置智慧。透過跨層資料關聯與分析，可減少後段檢測負擔，提升批次一致性與品質決策可信度。 ...
Hexagon擴充HYPERSCAN無線光學追蹤3D掃描器
Hexagon推出HYPERSCAN SR入門型無線光學追蹤3D掃描器，整合動態追蹤、可攜式操作與無線工作流程，可在產線、供應商現場及戶外執行量測。產品降低專業光學追蹤門檻，有助大型或難搬運零件快速建立三維資料並完成尺寸與形貌檢查。 ...
Bertrandt與Bosch Rexroth整合機器視覺AI與自動化
Bertrandt旗下evopro與Bosch Rexroth合作，把軟體定義相機、VISIONWEBx機器視覺平台整合至ctrlX AUTOMATION。方案可在共同架構上結合影像擷取、邊緣AI、PLC與控制，支援品質檢驗、AI缺陷辨識、...
Glimpse推出Explore簡化工業CT掃描審查
Glimpse推出Explore瀏覽器式工業CT平台，可在一般筆電快速開啟大型掃描資料，支援切面檢視、量測、並排比較、搜尋與共享，且相容不同掃描器。平台降低CT資料審查門檻，讓電子、醫材、航太與增材製造團隊直接參與內部缺陷分析與品質決策。 ...