產經情報總覽
首頁 > 產經情報MVTec、BMG與Bosch Rexroth整合機器視覺與自動化平台
三方把HALCON、ctrlX OS及Nexeed Integrated Vision整合至共同平台，降低程式撰寫、介面設定與系統整合負擔，並支援檢測、量測、機器人導引與3D視覺。此合作反映機器視覺正由單機工具轉向可直接嵌入產線控制架構的標...
ZEISS投資Illumion推進工作中電池的粒子級光學成像
Illumion以光學干涉反射成像偵測電極單一粒子的散射變化，可同步觀察充放電時的局部荷電狀態與形貌演變。新一輪資金將加速技術商業化及工業應用驗證，顯示非破壞光學分析正從材料研究走向電池開發與製程品質判讀。 【分類】綠能及電池 【地區...
電子製造導入不停線的光學在線品質保證
Fraunhofer IPM提出三類非接觸式在線方案：晶圓與微凸塊高解析3D量測、電子接點表面潔淨度檢查，以及微孔雷射鑽孔監控。數位全像感測器可在工件移動時完成高精度量測，兼顧速度與製程整合，有助先進封裝與PCB製造將抽測轉為即時品質控制。...
汎銓以MSS HG切入矽光子設備與技術授權市場
汎銓展示MSS HG矽光子分析設備，結合光損與漏光定位、PIC性能量測及影像映射，鎖定CPO研發與量產驗證。公司提出設備銷售、國際合作及技術授權並行模式，顯示台灣檢測服務商正往自主量測設備與平台化生態系延伸。 【分類】矽光子／光子積體...
Melotte串接CT與製程資料縮短增材製造根因分析
增材製造商Melotte導入品質資料平台，把建置參數、CT報告、感測器與維護紀錄連結至零件層級。每週資料整理由約3小時降至20分鐘，根因分析由3至4小時縮至約30分鐘，並曾追溯CT缺陷增加至雙雷射系統中的單一雷射，展現檢測資料閉環的實際效益...
AI機器人量測克服盲孔定位與尺寸檢測難題
研究結合機器人機器視覺、調適照明、影像處理與校正，以非接觸方式定位盲孔的三維位置並量測孔徑。盲孔受深度、反光及視角限制，傳統光學檢測不易穩定取像；此方法可望提升航太、汽車、液壓與醫材零件的自動化尺寸驗證能力。 【分類】3D／光學量測 ...
熱鍛件在線3D量測把事後抽檢轉為製程閉環
在線光學系統以四幅不同空間頻率條紋取代傳統十二幅影像，提升抗振與相位計算速度，可在攝氏1100度以下量測熱鍛件並回饋模具與製程。案例顯示首末件檢查由1至2小時縮至2分鐘，良率提高10%至15%，適用汽車與航太關鍵零件。 【分類】精密機...
Hexagon完成收購Waygate整合內外部工業檢測能力
Hexagon將Waygate納入Manufacturing Intelligence事業，結合既有CMM、掃描器與量測軟體，以及Waygate的工業CT、射線、超音波與遠端目視檢測。整合後可從零件外部幾何與表面延伸至內部結構，服務航太、汽...
AI檢測結果需要隨附量測版本護照
文章指出量測值即使正確，若引用過期圖面或錯誤檢驗計畫，AI仍可能快速產生錯誤結論。建議每筆關鍵量測綁定圖模版本、特徵識別碼、檢驗計畫、儀器方法、時間戳及核准者，並以版本錯置案例測試AI是否會虛構公差或忽略來源，強化可追溯決策。 【分類...
3D光學感測器提升汽車點焊在線檢測精度
汽車車身點焊若僅靠2D影像，難以判斷焊點高度、直徑、形狀與位置。3D快照感測器以單次取像建立高解析點雲並自動比對目標值，可同時量測多個焊點而不拖慢產線，也能延伸至PCB平整度、元件完整性、膠條厚度與表面缺陷檢測。 【分類】Machin...